2020年7月3日，2020年慕尼黑光博会在国家会展中心·上海正式开幕。国内外激光、光学、光电显示名企齐聚这里，以各自的“黑科技”吸引观众眼球，整个现场热闹非凡。

　　其中，来自张江的芯歌智能展台吸引了大量观众前来观看，这里有一款“神奇”的相机，通过用线激光扫描被测物体，可以快速形成物体的3D轮廓，它能够观测到物体的隐秘世界。目前在3C行业、电子行业、光伏行业、汽车行业以及芯片行业都有广泛应用。

　　更为厉害的是，芯歌智能这款sG56H系列激光3D轮廓相机，搭载的是芯歌智能团队自己研发的超宽高速CMOS芯片。如果说相机是机器的眼睛，芯片则是相机的瞳孔，掌握这项技术，就像手握一张王牌，其重要性不言而喻。

　　该相机x方向激光线的点数密度在行业内名列前茅。点密度越高扫出来的画面就越精准，能应用到的行业也就越多。这个数据就像是眼睛的视力，视力越好自然看的东西也越清晰。因此，芯歌智能就像是有了工业制造中敏锐的眼睛。

　　国内制造业一度出现了发展瓶颈，3D相机用不起，2D用不了。目前市场上的激光3D相机非常贵，因为国内企业没有掌握核心技术，国外企业主导整个行业，导致相机价格高，企业难以负担，工人也不会用。而2D工业相机虽然价格低，但有其自身的局限性，很多领域都无法满足需求。

　　芯歌智能的sG56H系列激光3D轮廓相机问世，很好地解决了这个问题。该相机拥有优良的3D工业相机的性能，价格也在大部分国内用户的承受范围之内。总而言之，sG56H系列激光3D轮廓相机不仅功能多样，而且价格优惠，是一款真正的高性价比工业产品。

　　这也意味着3D工业相机可以部分替代市场上的2D工业相机，并与2D工业相机一同成为机器视觉系统的标配相机。数据显示，2D工业相机当前的市场需求是每年数千万个，一旦3D工业相机在未来成为标配工业相机，芯歌智能的激光3D轮廓相机将有着非常大体量的市场需求。

　　在不少业内人士看来，这款产品不仅解决了2D工业相机无法检测高度、深度、厚度、体积等痛点问题，而且替代了国外的3D工业相机，有望引领国内制造业的转型升级。

　　sG56H系列激光3D轮廓相机的产能今年能达到5000台，目前已经达成了一些规模化的订单，客户来自手机、智能手表、电脑、汽车等十几家国际知名企业。

　　芯歌智能是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。

　　芯歌智能创始人刘建博士表示，”芯片是工业相机的核心技术，当前主要被国外大公司掌控足球赌注软件-安卓通用版/IOS苹果APP手机下载平台，芯歌智能基于团队本身在电学、光学以及芯片领域的技术沉淀，开始便是从芯片切入，再到主板以及后来成型的相机产品，芯歌智能完成了整个产品的垂直整合。“

　　芯歌智能产品的迭代速度快于行业整体速度。以下为芯歌智能产品迭代时间线D轮廓相机问世，研发时间为36个月；

　　2019年，第1.5代tG56H系列相机补充了该系列的市场适用范围，研发时间为18个月；

　　2020年，第2代sG56H系列激光3D轮廓相机问世，该款相机为芯片/光伏/电子/焊接等行业应用，研发时间为15个月。

　　刘建博士还补充道：“芯歌智能目前在筹建综合性的生产基地，随着芯歌智能在研发和生产上的投入，未来产品的迭代速度会越来越快，第三代产品的研发时间预计为12个月。随着规模化的生产和销售，芯歌智能也将成为真正意义上的中国精密仪器公司，能够和当前世界顶尖的精密仪器公司比肩。”

　　当前在“中国制造2025”大背景的推动下，以及新基建的热潮之中，传统制造业的智能化升级已经迫在眉睫，作为持有核心技术的芯歌智能而言，无疑将迎来发展的新起点，这既是挑战，也是机会。芯歌智能本次推出的sG56H系列激光3D轮廓相机真正意义上提高生产效率，助力工厂自动化，成为制造业转型升级的助推器。芯歌智能正在演奏一首关于智能制造的弦乐。